成都华微：公司AI算力达16Tops的边缘计算芯片已实现小批量试用

有投资者向成都华微（688709.SH）提问，对于公司近期发布的40G和128G高速高精度ADC芯片目前市场开拓情况如何？重大专项智能异构体SOC在算力应用领域的拓展有何进展？公告与上海图灵量子开展战略合作并取得数千万订单，主要是那些类型的芯片？公司未来在车载与星载应用领域有何具体的规划？

4月7日，公司回答表示，关于询问的相关问题回复如下：1、40G和128G高速高精度ADC芯片市场开拓情况，公司于2025年9月发布的4通道12位40GSPS ADC芯片（HWD12B40GA4）已完成客户验证并收到意向订单；2026年3月发布的128GSPS ADC芯片（CSD10B128GA1）处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，但综合性能达国际领先水平，可广泛应用于星间通信、雷达探测等领域。此外，公司8位64G超高速ADC（HWD08B64GA1）已在多家用户单位形成小批量供货。

2、对于重大专项智能异构SoC在算力应用领域的进展，公司AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业客户中实现小批量试用；更高算力的芯片（支持8K视频编解码）处于研发阶段。

3、关于与上海图灵量子的战略合作，公司近期与图灵量子达成战略合作，聚焦光电融合技术，将充分发挥各自优势，共同打造满足光计算、量子计算场景下高性能算力需求的核心硬件。公司将发挥在高端芯片、高速信号处理与精密电子领域的深厚积累，双方技术能力深度融合，合作延伸至光计算、量子计算加速场景，构建起从光量子芯片到系统集成的完整技术闭环。

4、在公司星载应用规划方面：公司已于2025年10月正式成立“TSN研发中心”，团队核心人员均来自TSN领域资深行业专家，并受邀作为核心专家参与《箭载时间敏感网络（TSN）技术规范》的制定，该团队已为工业领域、车载领域等多家用户搭建TSN时间敏感网络系统，成功运用公司自研高性能FPGA产品（HWDSW300T\HWDSP700T）配合TSN算法形成万兆TSN网络交换板卡与网卡。公司已推出TSN首款产品——“TSN网络交换板卡”，其采用TSN IP核+FPGA芯片的架构，提供从电源、芯片等核心硬件到工具链软件的整体解决方案，具备高度集成、低时延、高可靠特性优势，适用于对实时性和确定性要求极高的场景。同时，奇衍系列FPGA全面融合TSN IP核，支持用户快速搭建TSN网卡及交换产品，目前多款FPGA型号已开放TSN功能升级服务，筑牢技术壁垒。