京东方A：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，加快技术攻关

7月31日，京东方A（000725.SZ）发布投资者关系活动记录表

关于近期显示行业情况，LCD方面，根据咨询机构数据及分析，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月LCD行业稼动率持续维持高位，5月份以来行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。

OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

关于10.5代线少数股东股权回购计划，公司表示控股子公司合肥京东方显示技术有限公司于近日完成了少数股东定向减资，注册资本由240亿元减少至175.5亿元，公司在该子公司持股比例从36.67%提高至50.14%。本次减资是继2025年完成武汉10.5代线定向减资后，公司再次以自有资金完成10.5代线少数股权定向减资。目前，公司10.5代线保持稳健经营，通过定向减资，能够在保持财务结构稳健的同时，进一步提高归母净利润比例，有助于增厚上市公司股东收益。

针对公司未来折旧和资本开支的趋势，公司回应称未来随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在2025年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将在2025年的基础上逐渐降低。

关于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关领域的优势，公司表示基于多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

在玻璃基封装载板业务布局及进展方面，公司详细介绍了从2020年启动技术预研到2026年上半年实现全自动化设备通线的完整历程。公司2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试。该试验线设计产能1,000片/月，目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力。

钙钛矿项目进展方面，公司采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台效率不断突破，实现了从手套箱到实验线再到中试线三大平台全工艺流程拉齐。2026年4月，京东方光能钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区正式投入运行，规划总装机规模200kW。公司计划今年下半年在黑龙江漠河、吐鲁番和宁夏银川开展极致条件实证测试。

光互连项目进展方面，公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，和生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。