中微公司净利预增超282%，半导体设备ETF涨超3%

截至8月4日10点45分，上证指数跌0.06%，深证成指涨2.16%，创业板指涨3.89%。CRO概念、元件、医疗服务等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨3.05%，成分股金海通（603061.SH）涨停，长川科技（300604.SZ）、联动科技（301369.SZ）、艾森股份（688720.SH）、华峰测控（688200.SH）、京仪装备（688652.SH）涨超5%，有研新材（600206.SH）、立昂微（605358.SH）、天岳先进（688234.SH）、广立微（301095.SZ）等上涨。

中微公司发布业绩预告，预计上半年净利润为27亿元至29亿元，同比增长282%至311%。该业绩大幅超出市场预期，作为半导体设备领域的核心公司，其强劲的盈利增长直接提振了市场对整个半导体设备板块的信心和景气度预期。

爱建证券表示，AI资本开支正沿“数据中心—芯片—晶圆厂—设备”路径持续传导。Lam测算，每1000亿美元数据中心资本开支对应约90–100亿美元WFE需求，上调此前约80亿美元的估计。AI需求已由先进逻辑进一步扩展至HBM/DRAM、企业级SSD、高层数NAND及先进封装等多个环节，叠加新增产能建设与先进节点升级同步推进，使单位数据中心资本开支对应的半导体制造设备需求持续提升，设备投资强度较此前进一步增强。2027年设备需求有望由新增产能建设与制程升级共同驱动，行业订单可见性持续提升。根据Lam管理层披露，头部客户已围绕新增晶圆厂及洁净室投产节奏，与设备厂商提前规划2027年及以后设备采购，相关订单已按照正常甚至更长交付周期推进。预计至2027年底，全球逻辑及存储领域仍将有8–10座新晶圆厂陆续投产，新增洁净室将持续释放设备安装需求；同时，三星、SK海力士、美光及台积电等主要晶圆厂均维持中长期扩产规划，支撑全球设备需求延续高景气。在设备厂提前锁定订单、扩大备货并保障交付能力背景下，核心零部件采购通常先于整机交付释放，零部件供应商有望率先受益于本轮全球半导体设备景气上行。

野村东方国际证券表示，2026年6月日本MLCC出口金额同比增长31.5%至720亿日元（3月同比增长21.7%至678亿日元，4月同比增长28%至742亿日元，5月同比增长18.6%至650亿日元），已连续10个月实现同比增长且同比增幅有所扩大。若将出口金额换算成美元，则6月出口金额同比增长约16.5%（5月同比增长约7.2%）。此外，我们认为考虑到中国厂商的国产替代以及日系厂商扩大在海外生产规模（如村田将更多面向中国市场的产品转移到当地工厂生产）等因素，MLCC市场整体需求可能会比日本出口贸易数据所显示得更好。

半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。