迅捷兴：高端PCB赛道景气度显著，UHDI将成为行业发展必然趋势

8月4日，迅捷兴（688655.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，从行业数据来看，高端PCB赛道景气度显著。据Prismark统计，2025年HDI板产值同比增幅为25.6%，为PCB细分领域中增速领先品类；中长期看，2024-2029年其复合增长率预计达11.2%，高端化发展趋势明确。从需求端看，高端PCB的增长逻辑清晰、动能充足。AI算力基础设施、高速网络通信等新质生产力领域持续放量，构成高端PCB需求扩张的关键支撑。AI服务器及配套EDSFF存储设备的规模化部署需要高密度、高功率、高可靠的硬件架构升级，对PCB的层数、材料及精密加工工艺提出更高要求，直接推动行业向高密度化、高集成化演进；以800G/1.6T高速光模块为代表的超高速光通信设备，对PCB的线宽线距、阻抗控制及信号完整性提出严苛要求，驱动PCB制造向超高密度互连、高频高速方向升级。

公司于2026年6月29日召开董事会审议通过了将2026年度以简易程序向特定对象发行股票（简称“本次发行”）募集资金投资项目之一信丰高多层、HDI产线技改与升级项目调整为珠海迅捷兴HDI产线建设项目，主要是为了把握行业发展机遇，根据对下游客户需求判断做的调整。

公司目前有三个生产基地，其中深圳基地定位于快件样板，是一家小而美的量身定制样板厂；赣州信丰基地有两个工厂，信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB，信丰二厂则定位于智能化的批量工厂，2023年10月释放了60万㎡/年大批量产能，信丰产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目，2025年上半年珠海一期智慧型样板厂投产，未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年，大大提升了公司样板能力。

得益于AI算力赛道行业高景气发展，下游市场需求持续旺盛，带动公司产能利用率大幅提升，推动公司营业收入稳步增长；依托营收规模扩张释放的规模效应，部分抵消了去年珠海工厂投产带来的本期折旧摊销同比增加及原材料价格上涨带来的成本上行压力，公司整体盈利水平逐步改善，顺利实现扭亏。

自2025年下半年起，受铜价等外部因素以及上游供应商产能受限等影响，原材料价格出现上涨，本轮原材料涨价属于行业共同面对的现状，原材料的涨价将带动产业链各个环节价值传导。公司通过价格机制与订单策略应对，同时持续强化内控管理，进一步优化产品结构及提升质量管理水平，促进了公司业绩增长。

RCC是附树脂的铜箔，属于PCB增层材料应用，寻求从材料根源上解决传统方案在超细线路工艺上的制程短板，目前还在前期技术交流阶段。

当下 AI 算力、高速光模块、先进封装产业飞速迭代，倒逼PCB制程能力向微型化、高密度线路持续升级，我们认为UHDI将成为行业发展必然趋势。公司推行NPCF RCC新材料+FPS细线路减成法等新工艺技术路径解决超细线路难题，为UHDI规模化量产提供新的路径选择，目前新技术还在技术交流和送样阶段。