红板科技：目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进

8月6日，红板科技（603459.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，国产替代是国内电子信息产业发展的重要趋势，在部分高端 PCB产品领域，国内企业技术水平不断提升，进口替代空间逐步扩大，这为行业内优秀企业带来了新的发展机遇。公司持续关注国产替代带来的市场机遇，不断加大高端产品的研发投入与技术攻关力度，努力提升在高阶HDI、高速高频、IC载板等领域的技术水平与产品竞争力，积极把握国产替代的市场机会。

公司根据市场需求变化、客户发展情况及自身技术积累，合理安排mSAP相关产能的建设与扩张计划，确保产能布局与市场需求相匹配。目前公司mSAP相关产能建设项目均按计划有序推进。

在良率方面，公司通过持续的工艺优化、技术攻关和人员培训，不断提升mSAP工艺的生产良率和产品品质。良率提升是一个持续改进的过程，受设备状态、材料稳定性、工艺成熟度等多重因素影响，存在一定波动和不确定性。

赣州红板D1栋厂房及辅助设施项目与高阶mSAP高端精密电路板产业化项目均布局于赣州红板生产基地，二者定位各有侧重、互为支撑，协同服务于公司高端化发展战略。

D1栋厂房及辅助设施项目侧重于基础设施建设，建成后将为高阶精密电路板产能扩张提供物理载体，为后续高端产能布局提供基础条件保障，匹配公司中长期业务发展规划。高阶mSAP项目则侧重于高端产能建设，主要满足公司未来2-4年高端产品的产能扩张需求。

项目的实施进度和效果受项目审批、施工环境、市场变化等多重因素影响，存在一定不确定性。