苹果AI软硬件协同提速，PCB与存储景气扩张有望提振上游封装需求

截至8月7日10点33分，上证指数涨0.38%，深证成指涨1.24%，创业板指涨1.82%。元件、医疗服务、PCB概念等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF华夏（159732）涨2.69%，成分股鹏鼎控股（002938.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、兆易创新（603986.SH）、精测电子（300567.SZ）、江丰电子（300666.SZ）、东山精密（002384.SZ）涨超5%，蓝思科技（300433.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、佰维存储（688525.SH）、立讯精密（002475.SZ）等上涨。

消息面上，2026年以来，从手机到电脑，消费电子市场正经历一轮由存储芯片驱动的全面涨价。OPPO、vivo、苹果、微软等主流品牌先后调价，主流中端手机机型普遍提价300至1000元，部分专业数码产品涨幅超过3000元。行业普遍认为，此轮涨价核心是AI算力需求爆发“虹吸”先进存储产能，各大存储厂商将多数产能投向高附加值AI存储，消费级供给收缩，存储价格暴涨直接传导至终端。

长江证券表示，AI领域软硬件研发共同发力。公司在业绩说明会中表示，AppleIntelligence与SiriAI是公司长期发展的重要方向，未来将通过端侧模型与私有云计算结合的方式提升用户体验。公司同时强调，Mac依托AppleSilicon、自研芯片和统一内存架构，在本地AI任务中具备较强性能优势。我们认为，未来苹果AI发展有望借助软硬件协同提速，推动公司自身硬件终端在全球市场实现更高增长，苹果产业链有望迎来加速成长机会。

万联证券表示，投资建议：从基金重仓配置偏好来看，AI算力建设和半导体自主可控仍为基金机构重点关注的方向。1）AI算力与存力建设，AI算力与存力建设方兴未艾，推动PCB、存储、MLCC等产业链公司业绩转好，建议关注算力产业链中PCB、存储等景气度较高的细分赛道；同时，PCB与存储均处于景气扩张周期，厂商资本开支较为积极，有望提振上游设备及材料、先进封装等需求。2）半导体自主可控，国内晶圆厂加速导入上游国产设备及材料，国内半导体厂商市场份额有望逐步提升，建议关注半导体自主可控的投资机遇。

东北证券表示，NPO可充分复用国内既有光通信产业链，为中国企业深度参与下一代光互联提供重要机遇。NPO保留独立的光引擎、PIC、EIC、激光器、FAU、高密度连接器、板内光纤和先进封装环节，国内厂商在传统可插拔光模块、硅光设计、精密耦合、无源器件、光芯片和规模制造方面的积累能够直接迁移。当前NPO机械、电气、光学、管理和测试接口仍处于统一阶段，国内云厂商、设备商、芯片厂和光通信企业已共同参与OPENNPO等标准制定，中国企业有望进一步转向新型光互联架构的共同定义者。

华福国际表示，长期来看，潜在限制可能加快全球光模块供应链区域化，供应链安全重要性进一步提升。伴随大国之间科技竞争逐步加剧，AI基础设施及关键数据中心组件的战略属性持续上升，相关限制可能由先进芯片和半导体设备进一步延伸至光模块、网络设备及其他核心零部件。云厂商预计将提高供应商多元化程度，并推动主要光模块厂商在美国、墨西哥及东南亚扩大产能布局。未来行业竞争将更加关注供应链安全及本土化交付能力。

消费电子ETF华夏（159732）跟踪国证消费电子指数，成分股覆盖东山精密、胜宏科技、鹏鼎控股等PCB龙头，顺络电子、三环集团等国内产MLCC龙头及兆易创新、佰维存储及协创数据等存储公司。其场外联接基金为，A类：018300；C类：018301。