振华风光：公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件

8月7日，振华风光（688439.SH）发布投资者关系活动记录表，关于新设分公司建设进度，公司表示董事会已审议通过设立上海、西安、成都三家分公司相关议案，目前正有序推进三家分公司工商注册、账户开立、人员劳动关系转移等各项前期筹备工作。在本次组织架构调整中，原南京研发中心相关研发业务、人员资源整合纳入成都分公司统筹运营，原南京研发中心不再保留。

针对在手订单情况，公司回应称目前在手订单符合“十五五开局阶段”的整体行业情况。在技术方面，公司具备系统级封装设计能力，配套高可靠集成电路封装研发条件，支撑多品类信号链、电源类产品小型化集成需求，相关技术持续迭代，根据客户需求开展定制化方案开发。