公告精选丨工业富联上半年净赚237.4亿元 打新宇树科技中签结果出炉
国风新材、行云科技、北京文化等热门股回应市场关切。
股价异动
国风新材(000859.SZ):近期关注到网络媒体存在公司年产10亿平米光学级聚酯基膜项目G1线建设情况的报道与传闻,公司年产10亿平光学级聚酯基膜G1线虽已完成设备安装,但目前仍处于设备调试及工艺参数的精细化调校阶段,暂未进行MLCC离型膜用聚酯基膜产品生产。公司年产10亿平光学级聚酯基膜G1线后续稳态运行验证及工艺定型仍需一定周期,且MLCC离型膜用聚酯基膜对产品品质、批次稳定性及洁净度要求极高,公司在该产品领域尚缺乏规模化量产经验,故产品量产时间、首发合格率及单位成本等核心指标均存在较大不确定性。
行云科技(300209.SZ):公司关注到网络平台出现“算力卡被卡在海 关”等不实言论,经核查确认相关传言均不属实。公司所有算力设备、零部件等相关商品的海外采购、进口清关均严格遵守法律法规及海关监管规定,业务流程合规、手续完备,至今未发生任何算力设备及相关商品被海关扣留、滞留等无法通关的情形。目前公司海外采购的相关产品均按计划正常清关到货,整体供应链稳定有序。截至公告日,公司在手算力长期3—5年订单规模约150.82亿元,合作客户均为资质优良的头部企业,所有订单均按照合同约定正常推进履约,交付、验收及回款节奏符合相关预期,不存在因不实传闻影响业务正常开展的情形。
北京文化(000802.SZ):公司股票连续两个交易日(2026年8月10日、11日)收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动情形。公司作为联合出品方的部分电影项目已于2026年暑期档上映,公司参投比例较低,预计不会对业绩产生重大影响。
诉讼仲裁
金运激光(300220.SZ):公司收到实际控制人梁伟家属送达的江苏省高级人民法院刑事判决书,梁伟犯操纵证券市场罪,终审判处有期徒刑三年九个月,并处罚金1200万元,追缴违法所得。梁伟未担任公司董事或高管,该判决为股东个人行为,不会对公司本期利润或期后利润产生影响,目前公司经营情况正常。
高管变动
中国一重(601106.SH):公司于2026年8月11日召开第四届董事会第六十六次会议,审议通过免去陆文俊公司董事、董事长职务的议案。陆文俊因犯受贿罪被依法判处刑罚,依据《公司法》及公司章程规定,董事会同意免去其职务,该议案需提交股东会审议。
业绩报告
工业富联(601138.SH):2026年上半年,实现营业收入5578.61亿元,同比增长54.63%;归属于上市公司股东的净利润237.4亿元,同比增长95.99%。报告期内,公司AI服务器产品出货实现大幅上升,GPU及ASIC业务同步放量。上半年,云服务商AI服务器营业收入同比增长2.3倍,GPUAI机柜出货量同比增长3.2倍;ASICAI机柜出货量同比增长3倍,ASICCPU服务器出货量同比增长2.5倍。报告期内,数据中心高速网络营业收入同比翻倍,800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍,SuperNIC网卡出货量同比增长1.4倍。
鹏鼎控股(002938.SZ):公司发布2026年半年度报告,实现营业收入172.17亿元,同比增长5.14%;归属于上市公司股东的净利润12.84亿元,同比增长4.11%。其中,受人民币升值影响,本期公司汇兑损失4.48亿元,上年同期实现汇兑收益0.07亿元,汇兑对净利润影响超4.5亿元。报告期内,公司汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元,较上年同期增长181.58%,其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元,光模块业务实现营业收入超6亿元,均较上年同期实现了大幅的增长。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%,实现较好的盈利能力。
投资公告
源杰科技(688498.SH):公司拟投资建设源杰半导体科技产业园项目,投资总额约42.68亿元(含土地出让金)。项目拟在陕西省西咸新区沣西新城建设包含激光器芯片生产线、生产厂房及配套设施等产业化基地,旨在突破产能瓶颈,扩大高端激光器芯片生产规模。项目建成后,将有助于公司把握市场增长机遇,满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求,增强订单交付的稳定性与响应速度。
借贷事项
江波龙(301308.SZ):公司近日取得中国建设银行(601939.SH)深圳市分行出具的《承诺函》,同意为公司回购股份提供不超过7.2亿元专项贷款额度,贷款期限不超过3年,专项用于回购公司A股股票。此前公司披露回购方案,拟回购资金总额不低于4亿元且不超过8亿元,回购价格不超过735元/股,回购股份将用于股权激励或员工持股计划。
新股申购
宇树科技(688836.SH):披露首次公开发行股票网上中签结果公告,中签号码共有19414个,每个中签号码只能认购500股宇树科技A股股票。
定向增发
强瑞技术(301128.SZ):公司董事会审议通过2026年度向特定对象发行股票方案,拟募资总额不超过10.5亿元,用于AI服务器精密液冷部件产品及服务器自动化组装、检测设备研发与制造项目、高端半导体设备精密零部件生产制造项目、龙华区总部基地建设项目及补充流动资金。

