AI算力挤压产能，晶圆代工与功率半导体酝酿涨价，芯片ETF易方达涨1.40%

截至8月21日10点3分，上证指数涨0.15%，深证成指涨0.79%，创业板指涨1.50%。贵金属、能源金属、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨1.40%，成分股士兰微（600460.SH）涨停，华润微（688396.SH）涨超5%，寒武纪（688256.SH）、天岳先进（688234.SH）、通富微电（002156.SZ）、盛科通信-U（688702.SH）、拓荆科技（688072.SH）、沪硅产业（688126.SH）、复旦微电（688385.SH）、澜起科技（688008.SH）等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致芯片制造成本不断攀升，晶圆代工、封测产能日趋紧张，原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。中芯国际联合CEO赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片，应该也会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。

华鑫证券表示，中芯国际表示，二季度销售收入上升主要由于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。二季度月产能由第一季的1,078,250片折合8英寸标准逻辑晶圆增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。公司预计第三季度收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%的范围。展望下半年，中芯国际指出，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求，公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面，对行业走向和公司发展保持乐观看法。

长江证券表示，综合来看，当前海外晶圆厂扩建持续推进，不同区域建设节奏分化。美光Boise项目整体建设持续推进，纽约项目尚处于建设初期，新加坡及日本项目仍处于新增厂房建设阶段；台积电亚利桑那后续Fab及配套设施亦持续推进。随着项目由场地平整、主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关建设需求有望逐步释放。继续推荐受益半导体资本开支的洁净室板块，亚翔集成、圣晖集成或依靠台系背景出海优势以及项目建设经验，有望受益于海外半导体资本开支维持高位及先进产能持续扩张，同时关注柏诚股份等公司在海外业务的积极探索。

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。