AI算力挤压产能致多环节酝酿涨价，科创芯片ETF易方达涨1.79%

截至8月21日10点13分，上证指数涨0.11%，深证成指涨0.84%，创业板指涨1.65%。能源金属、贵金属、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片ETF易方达（589130）涨1.79%，成分股峰岹科技（688279.SH）、华润微（688396.SH）涨超5%，寒武纪（688256.SH）、天岳先进（688234.SH）、睿创微纳（688002.SH）、中船特气（688146.SH）、源杰科技（688498.SH）、杰华特（688141.SH）、思瑞浦（688536.SH）、南芯科技（688484.SH）等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致晶圆代工与封测产能日趋紧张，成本攀升推动行业酝酿新一轮涨价。中芯国际联合CEO赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片应会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。

长江证券表示，综合来看，当前海外晶圆厂扩建持续推进，不同区域建设节奏分化。美光Boise项目整体建设持续推进，纽约项目尚处于建设初期，新加坡及日本项目仍处于新增厂房建设阶段；台积电亚利桑那后续Fab及配套设施亦持续推进。随着项目由场地平整、主体施工逐步进入洁净室、机电及厂务系统建设阶段，相关建设需求有望逐步释放。继续推荐受益半导体资本开支的洁净室板块，亚翔集成、圣晖集成或依靠台系背景出海优势以及项目建设经验，有望受益于海外半导体资本开支维持高位及先进产能持续扩张，同时关注柏诚股份等公司在海外业务的积极探索。

华鑫证券表示，中芯国际表示，二季度销售收入上升主要由于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。二季度月产能由第一季的1,078,250片折合8英寸标准逻辑晶圆增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。公司预计第三季度收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%的范围。展望下半年，中芯国际指出，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求，公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面，对行业走向和公司发展保持乐观看法。

中信证券表示，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源，预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场，国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链加快产品导入。

科创芯片ETF易方达（589130.SH）跟踪上证科创板芯片指数，一键布局科创板芯片产业龙头，成长性优势凸显，前五大权重股包括中芯国际、海光信息、寒武纪、澜起科技、中微公司。