日本芯片相关股票大幅上涨

9月25日，据路透社报道，日本软银集团24日确定，面向海外机构投资者发行总额相当于约111亿美元的公司债，创下史上规模最大的高收益公司债发行纪录。

9月25日，据财闻海外资讯，全南-光州特别自治市与芯片厂商磋商报告称，SK海力士表达强烈意向，希望拿到规模尽可能大的生产用地；三星电子则着重强调，需要加快投资落地节奏。

9月24日，美股芯片半导体股票盘前走低，英伟达（NVDA.US）下跌1.25%，台积电（TSM.US）下跌1.42%，博通（AVGO.US）下跌1.50%，SK海力士（SKHY.US）下跌2.03%，美光科技（MU.US）下跌2.43%，美国超微公司下跌2.07%，英特尔（INTC.US）下跌3.03%，阿斯麦（ASML.US）下跌2.12%，泛林集团下跌2.49%，ArmHoldings（ARM.US）下跌4.07%，闪迪（SNDK.US）下跌2.97%，高通（QCOM.US）下跌1.72%，西部数据（WDC.US）下跌3.15%，希捷科技（STX.US）下跌2.44%，迈威尔科技（MRVL.US）下跌3.39%，Lumentum下跌2.45%，Coherent（COHR.US）下跌3.29%，三倍做多半导体ETF-Direxion下跌5.76%。