兆驰股份：400G/800G光模块加速扩产，PCB印制电路板逐步放量，海外生产效率提升

近日，兆驰股份（002429.SZ）接待投资者调研，交流多项业务近况。

光通信业务方面，公司持续深化“光芯片—光器件—光模块”垂直整合布局。光器件BOSA产品单月出货量已达1000万只；25G及以下DFB光芯片已具备量产能力并实现批量出货，70/100/200mW CW DFB芯片已进入测试验证阶段；200G及以下光模块已实现规模化生产，400G/800G等高速光模块正加速推进扩产进程，产能爬坡节奏符合预期。

LED业务方面，产品覆盖显示、照明、背光、汽车等核心领域，重点向银镜倒装芯片、Mini/Micro LED、车用LED、红外LED等高附加值领域突破。LED芯片端保持满产满销，在月产117万片（4寸片）产能基础上挖掘效能；Mini/Micro LED显示模组单月出货面积已达3万平方米，应用于Mini/Micro LED显示的PCB印制电路板也将逐步放量，形成“芯片-PCB-模组”产业链闭环；封装器件聚焦植物照明等高毛利方向转型；Mini LED背光已推出RGB、BGB、BG等多种背光方案。

数字文娱方面，子公司风行在线定位“创作—分发—消费”全链路AI应用平台，依托“橙星梦工厂”“橙星推”等推进AI漫剧、AI真人剧拓展；新加坡子公司FunAI聚焦AI微短剧、网络文学等内容出海赛道，已落地多款产品并完成海外内容布局；国内深耕微短剧及OPC（一人公司）业务，累计创作并发行AI微短剧数千部。

智能终端方面，越南与墨西哥两大海外生产基地分工协作，海外生产效率逐步提升，公司正优化供应链、提升制造效率及推进产品结构升级，保障业务平稳推进。