金信诺：同步开发800G/1.6T光模块PCB产品

有投资者向金信诺（300252.SZ）提问，公司的PCB板块业务长期亏损是不是公司核心管理层的管理能力和技术能力不足造成的？如是为什么不积极引进PCB行业高端人才加盟参与管理和技术改进，使该板块业务尽快跟上行业发展？

9月28日，公司回答表示，公司持续关注PCB板块业绩改善的情况，主要从四方面推进：①产品端，抓稳射频PCB基本盘，同步开发800G/1.6T光模块PCB产品，提升产品毛利率；②生产端，整合基地资源、开展良率专项改善，精益管控成本，提升产能利用率；③协同端，依托集团通信、算力、特种科工主业，发挥一体化配套优势；④机制端，持续开拓外部优质客户、推进资质认证，引入战略合作资源，配套激励机制，持续减亏增效。