台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目

9月28日，台积电（TSM.US）参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦（NXPI.US）的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达（NVDA.US）、谷歌和博通（AVGO.US）等领先AI芯片制造商。台积电是VIS占股最多的股东，持股约19%。