金辰股份:拟投设的半导体装备研发及制造项目建设周期3年,尚未进入土地招拍挂阶段
财闻
2026-09-28 17:18:39
9月28日,金辰股份(603396.SH)公告称,公司股票2026年9月22日至24日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超20%,属股票交易异常波动,9月28日再次涨停,短期波动幅度较大,存在市场情绪过热、非理性炒作风险。截至2026年9月24日,公司市盈率96.75倍,高于专用设备制造业44.64倍的行业平均市盈率。公司2026年半年度营业收入11.04亿元,同比下降16.56%;归母净利润3354.53万元,同比下降12.65%;扣非归母净利润2424.09万元,同比下降36.79%。公司拟投设的半导体装备研发及制造项目建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,相关设备处于研发阶段,未实现对外销售,存在较大不确定性。公司目前生产经营正常,主营业务未发生重大变化,不存在应披露未披露重大事项。

