高盛：半导体板块大跌背后，三季度业绩有望全面反弹

近日，高盛（GS.US）在半导体板块经历11%普跌后逆势翻多，认为三季度财报季将迎来建设性交易窗口。报告覆盖24家公司，核心看好四条主线：半导体设备（应用材料、泛林研究）、算力（超微半导体）、模拟芯片（微星科技、恩智浦（NXPI.US））及存储（闪迪（SNDK.US）、细节）。

高盛指出，设备支出提前落地、云厂商资本开支上修、模拟行业复苏及存储供给逻辑为关键驱动，同时提示回避高通（QCOM.US）、科磊（KLAC.US）等股价已过度反映预期的标的。投资者应关注盈利预期上修机会，但需独立审慎决策。

高盛认为，今年晶圆厂设备支出提前落地，叠加对2028年长期能见度提升，设备公司将迎来显著的正向盈利修正。这一板块中，高盛最看好应用材料，给予买入评级，目标价670美元。高盛预计，应用材料会在10月13日的西部半导体展上上调利润率目标，并给出强劲增长前景。长期看，晶圆厂设备市场规模有望达到3000亿美元，公司目前拥有约八个季度的订单能见度，到11月中旬财报时，业绩将主要由动态随机存储和先进逻辑驱动。泛林研究同样获得买入评级，目标价380美元，高盛指出其股价过去三个月回调约20%，风险收益比明显改善，毛利率目标约55%。相比之下，科磊虽季度业绩和指引有望超预期，但仅获中性评级，目标价210美元，高盛认为本轮晶圆厂设备支出偏向动态随机存储，过程控制环节相对靠后。其他设备材料与封测公司中，安靠（中性，目标价65美元）、康特（中性，目标价160美元）、英特格（ENTG.US）（卖出，目标价120美元）、革新（中性，目标价70美元）、万业仪器（卖出，目标价270美元）、安拓创新（买入，目标价400美元）、昆尼体（买入，目标价175美元）、泰瑞达（TER.US）（买入，目标价465美元）。高盛特别提到，泰瑞达在共封装光学测试上的市场空间到2028年有望达到3亿至7亿美元。

算力方面，高盛认为在超大规模云厂商资本开支存在上修倾向的背景下，服务器处理器随着智能体、人工智能搭载率提升以及关键专用芯片项目都有上行空间。高盛最看好超微半导体，给予买入评级，并将目标价从640美元上调至700美元，预计其四季度赫里奥斯平台开始放量，2027年每股收益预期为17.1美元，比市场预期高出7%。英特尔（INTC.US）获中性评级，目标价150美元，关注其服务器处理器需求上行和办公业务进展。高通为中性评级，目标价180美元，高盛提示其股价在战术上可能已提前反映过于乐观的预期。安谋被给予卖出评级，目标价160美元，认为手机市场疲软会拖累授权收入。电子设计自动化方向，铿腾电子（CDNS.US）获买入评级，目标价470美元，高盛预计其2026年营收增速指引将从约18%上调至21%，2027年每股收益比市场预期高出约4%。模拟芯片方面，高盛看好那些在工业、航空、航天与国防以及数据中心领域敞口公司。微星科技是最偏爱的标的之一，给予买入评级，目标价115美元，高盛认为市场仍低估模拟行业复苏，微星的数据中心收入占比约17%，到2026年末毛利率有望恢复至约66%。恩智浦获买入评级，目标价320美元，看点在于汽车需求（尤其中国市场）以及数据中心收入翻倍目标。私家讯也获买入评级，目标价900美元，预计其季度收入超预期约5%。安森美为中性评级，目标价95美元，德州仪器（TXN.US）则被给予卖出评级，目标价225美元，高盛认为其毛利率在复苏中落后于同行。

存储板块中，高盛认为基本面存在上行，但在机械硬盘和与非闪存之间更偏好前者的供给逻辑。闪迪获买入评级，目标价2200美元，预计其季度业绩和指引中值分别超预期约5%和6%。细节获买入评级，目标价960美元，其热辅助磁记录技术领先，叠加硬盘涨价和资本回报。西部数据（WDC.US）为中性评级，目标价615美元，高盛认为其热辅助磁记录进度落后于细节，股价弹性相对较弱。总结来看，高盛这份报告的核心是在板块普跌11%后坚定翻多，设备看应用材料、泛林，算力看超微，模拟看微星，存储看闪迪和细节，同时明确提示回避高通、科磊和西部数据。对投资者而言，板块级别的恐慌抛售往往在下一轮业绩兑现时孕育预期差，真正决定股价方向的是盈利预期能否持续上修。