SK集团会长：计划尽快建成芯片工厂

10月9日，财闻据路透社报道，SK会长崔泰源于周五视察了SK海力士（SKHY.US）在韩国的新半导体枢纽现场。

10月9日，韩国GF证券分析师JeffPu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术，英特尔代工业务有望再拿下一笔潜在订单。

10月9日，中金公司研报表示，看好AI芯片功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升，建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热石墨烯垫片等新材料有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益；二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。