巨头将在中国等增产半导体封装材料

10月11日，财闻海外资讯援引日经中文网报道，住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。

以美国禁止向中国出口先进半导体制造设备为代表，针对中国的半导体相关技术出口管制不断收紧。住友电木将构建不易受外部环境影响的地产地销体系，抓住中国市场的增长机遇。

住友电木是全球封装材料领域的第一大企业，占有全球4成市场份额。该公司原本就在功率半导体等的材料领域拥有优势。2026年1月，住友电木还宣布以约300亿日元收购京瓷旗下在先进存储器半导体相关材料领域具有优势的化学材料业务，持续加大投资，拓展封装材料业务。