英伟达和思科推出全新可插拔光模块规格，助力规模化扩展AI工厂

据英伟达官微10月13日消息，英伟达（NVDA.US）和思科（CSCO.US）今日宣布推出超密集小型可插拔模块（USFP）。这是一种新型高密度、单通道400Gb/s 的光模块，为使用可插拔收发器的新一代 AI 工厂配备硬件生态系统。

随着 AI 模型的发展和推理需求的增长，AI 工厂必须在管理网络复杂性、功耗和成本的同时，连接更多计算系统。提高每瓦特和每台交换机的数据传输量，有助于运营商更好地利用其基础设施投资。

扩展 AI 工厂需要提升单连接的带宽并增加交换机的连接数量。当交换机达到容量上限时，若进一步扩展网络可能需要增加交换机层和光链路，进而导致延迟升高、功耗增加和成本上涨。

USFP 专为 AI 工厂搭建设计，支持以太网 AI 网络从单通道200Gb/s 扩展至单通道400Gb/s，同时延用了已在多代数据中心网络大规模验证过的部署模式。借助 USFP，客户无需对数据中心基础设施进行彻底改造，即可采用新一代光连接技术，并满足 AI 工作负载的高性能需求。

首批规划中 USFP 收发器将在一个 OSFP 尺寸空间集成16个全双工通道，同时支持交换机和 SuperNIC，未来能够扩展到32个或更多通道。USFP 通过将通道数量与单通道带宽双双翻倍，使 AI 网络能够在不增加网络层的情况下连接更多1.6 Tb/s 的终端节点。客户借助 USFP 将实现12.8 Tb/s 的网络带宽。

该模块外形尺寸与 OSFP 模块相当，对比单通道200Gb/s 可插拔模块，其带宽和前面板带宽密度可提升至4倍，能效提升约1.3倍。这意味着 AI 构建者可以在相同的网络空间规格内实现更大的计算规模扩展，同时降低网络在整体 AI 工厂功耗预算中的占比。

NVIDIA 高级副总裁 Gilad Shainer 表示：“构建全球第一大的 AI 工厂，始于对最小连接方式的重新思考。NVIDIA 和思科正在构建 USFP 生态系统，重塑可插拔光模块，更高效连接更多计算资源，为新一代 AI 工厂提供动力。”