CSP封装基板项目量价齐升，兴森科技前三季度净利预增超2倍

10月13日，兴森科技（002436.SZ）公告称，预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%。

报告期内，受益于AI基础设施建设驱动，PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施，实现营业收入平稳增长，盈利能力同比提升。其中，CSP封装基板项目量价齐升，订单饱满，收入和利润同比大幅提升；光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破，在手订单饱满，良率和交付维持高水准，实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升，经营业绩同比显著改善，实现扭亏为盈。

公司Q3净利润预计2.89亿-3.19亿，Q2净利润0.92亿，据此计算，Q3净利润预计环比增长215%-248%。