大摩：中际旭创OCP峰会展示下一代AI光互连方案，有望市占，USFP产品预计2028年量产

10月14日，摩根士丹利发表报告指，中际旭创（300308.SZ）于2026年OCP全球峰会展示开放光互连方案愿景及路线图，该行认为公司在CPX、XPO及SDM4 MCF等领域的领先研发进展，有助其在下一代AI光学解决方案中抢占市占。

该行指出，公司重点展示三项产品：Open CPX MSA（可插拔CPO/NPO光电模组），定义标准化可插拔共封装及近封装光电模组，每插座可达6.4至7.2T，以应对AI scale-up的密度、散热及可维护性需求并降低功耗；XPO MSA（12.8T超高密度可插拔光学），模组整合液冷、支援每模组最高400W，并涵盖全重定时、半重定时及LPO以及与康宁（GLW.US）、住友商事及AFL合作主导的SDM4多芯光纤（MCF）MSA，以缓解AI scale-up及scale-out架构中的光纤布线拥塞及高缆线数量问题。

大摩认为，对于峰会上亮相的业界首款USFP（超小型可插拔）每通道400G光收发模组，中际旭创有望成为关键合作伙伴并取得可观市占，预期商业量产自2028年起发生。