镀层材料厂的“半导体转身”：收入两年增两倍，创智芯联获港股上市聆讯通过

“算力热”正带动越来越多的厂商加速切入半导体产业链。

10月19日，港交所披露，深圳创智芯联科技股份有限公司（下称“创智芯联”）已通过主板上市聆讯，联席保荐人为海通国际、建银国际。

创智芯联2006年成立于深圳，是国内最大的镀层材料厂商及镀层服务提供商。

早年以化工起家，2009年公司经历重大战略调整，开始聚焦PCB（印制电路板）镀层材料业务，自2014年开始，又切入半导体行业，为晶圆、封装基板等半导体加工提供镀层材料与服务。

港交所登载的招股书显示，这并非公司首次冲刺资本市场。2023年12月，公司曾向中国证监会深圳监管局启动辅导备案，为申请上海证券交易所科创板上市做准备。2025年5月，公司称“经考虑未来业务战略定位及资本规划后，自愿撤回辅导备案”，转道港股。

加速切入半导体产业链

PCB镀层和半导体镀层材料及服务是创智芯联两大主要业务板块。在半导体镀层业务中，创智芯联主要提供芯片互连所必需的湿制程镀层材料（化学镍金、电镀铜、无氰电镀金等）并提供代工级镀层服务。

数据显示，创智芯联正加速切入半导体产业链。

2023年，公司PCB行业镀层材料收入占比72.6%，半导体行业镀层材料占比15.6%。到2025年，PCB镀层材料占比降至48.6%，半导体镀层材料收入占比升至23.2%。

2026年前四个月，这一迁移进一步加速。招股书显示，公司收入同比增长83.3%至3.01亿元，其中半导体行业镀层材料收入同比增长244.2%至1.09亿元，同期净利润3,127万元，同比增长54.3%。

而综合来看，招股书援引弗若斯特沙利文数据显示，以2025年收入计，创智芯联在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五，市场份额3.4%，对应收入约6.36亿元。

排在前四位的均为国际厂商，市场份额分别为19.7%、16.8%、8.9%和4.8%。以2025年收入计，中国市场前十大参与者合计占64.3%份额，年收入超过1亿元的参与者不足20家。

在这一格局中，创智芯联是规模最大的国内厂商，同时也是中国最大的一站式镀层材料及服务提供商。

利润受金价波动影响

招股书显示，财务层面，创智芯联呈现“增收也增利”的良好局面，但其利润受到金价波动等较大影响。

2023年至2025年，公司营业收入从3.12亿元增至6.36亿元，年复合增长率约42.8%；净利润从1,942万元增至7,321万元，增长约2.8倍，年复合增长率约94%。

不过这几年，公司的毛利率也出现较大波动，2023年至2025年分别是35.3%、42.8%、38.6%，2026年前四个月则降至27.9%。

招股书解释，金价上涨是毛利率承压的重要原因之一，由于无氰镀金产品的售价由现行金价加上相对固定的成本加成构成，金价上涨做大了收入与成本基数，毛利率被摊薄。

半导体行业电镀材料的平均售价变化印证了这一点，从2023年的27.75万元/吨升至2025年的60.97万元/吨，2026年前四个月达147万元/吨；而无氰电镀金产品毛利率从2025年同期的20.6%降至5.0%。

招股书表示，为缓解这一压力，公司正与客户商讨“新安排”，由客户直接向第三方采购黄金，公司报价仅含成本加成部分。截至最后实际可行日期，已有一名客户采纳，合同价值约96万元。

高速增长的半导体镀层材料市场

创智芯联所处的赛道，正站在先进封装与国产替代的交汇点。

弗若斯特沙利文数据显示，2025年全球湿制程镀层材料市场规模522亿元，预计2030年达1,043亿元；中国市场2025年为188亿元，预计2030年增至383亿元，2026年至2030年年复合增长率14.1%。

其中，半导体用湿制程镀层材料是增长最快的细分赛道：规模从2021年的43亿元增至2025年的67亿元，预计2030年达189亿元，2026年至2030年年复合增长率20.0%。

更高纯度的材料市场增速更快。招股书显示，中国高纯湿制程镀层材料市场规模预计从2026年的19亿元增至2030年的51亿元，年复合增长率28.0%，而该市场目前主要由国际供应商服务，这正是国产替代的空间所在。

从深圳公司赴港上市的大背景看，深圳商报近日报道称，今年前三季度共有32家深圳公司在境内外资本市场上市，首发募集资金合计约1,094亿元，两项数据均居全国第一；其中22家登陆港交所，合计募资734.16亿港元。

德勤中国资本市场服务部华南区上市业务合伙人施安廸分析称，港交所缩短上市审核周期，对“先A后H股”的双重上市模式形成强大支持，吸引了来自深圳等内地多个城市的龙头企业。

创智芯联从A股转道港股的路径，恰是这一潮流的缩影。不过，按港股惯例，公司通过聆讯后通常还需2至3个月才能挂牌交易。其后续表现如何，仍待进一步观察。