中银国际亚洲刊发补充上市文件 拟发行三系列结构性权证挂钩建行、中芯及华虹

10月30日，中银国际亚洲有限公司刊发补充上市文件，拟发行三系列无抵押结构性权证，挂钩中国建设银行H股、中芯国际及华虹宏力半导体，拟于联交所上市及买卖。三系列权证证券代号分别为18992、18993及18994，均为欧式现金结算，每份发行价0.15港元。其中18992为认沽权证，挂钩建设银行，发行额1亿份，行使价9.39港元，到期日2027年7月30日；18993为认购权证，挂钩中芯国际，发行额7000万份，行使价48.88港元，到期日2027年6月30日；18994为认沽权证，挂钩华虹宏力，发行额7000万份，行使价51.88港元，到期日2027年5月31日。三系列权证推出日为2026年10月29日，发行日为2026年11月2日，拟定上市日为2026年11月3日，结算货币为港元。发行人获证监会发牌从事第1类及第6类受规管活动，流通量提供者及代理人为中银国际证券有限公司。权证须待取得联交所上市批准后方可发行。