东山精密：1.6T光模块四季度起批量出货，AI PCB二期产能计划年底投产

11月2日，东山精密（02384.HK）举行2026年第三季度业绩网上说明会。公司表示，业务基本面未发生重大变化，已按客户中长期需求完成光模块、光芯片产能布局，自身产能并非瓶颈，上游物料供给释放后可快速实现交付。1.6T光模块产品在三季度主要做客户测试验证，四季度起进入相对批量出货；DSP近几个季度仍存在交付压力，目前按份额分配供货，预计后续晶圆产能释放后将明显改善，不影响明年交付。AI PCB一期产能已投产，二期产能计划年底投产，产能释放主要在明年。光芯片方面，今年已有小批量外售，为优先保障自用尚未大规模对外销售，公司已完成产能建设准备，计划自未来特定时点起并行开展光模块、光芯片对外销售。CPO产品已完成内部可靠性验证，正在做后端封装，后续将向客户送样，具体节奏取决于客户。10月泰国洪水未对公司泰国园区造成影响。公司不存在应披露未披露事项，正按已披露回购方案持续推进回购实施。