日经走高！马斯克芯片厂目标月产百万晶圆，台积电布局存储，韩国英伟达GPU交付不变

11月9日，日经225指数收涨2.33%，报58775.50点；韩国KOSPI指数收跌0.79%，报5019.78点；个股中，三星电子收涨0.64%，SK海力士收涨0.35%。

消息面上，美国总统特朗普6日表示，百分之百支持人工智能，将与希望借发展人工智能致富的州合作。白宫国家经济委员会主任哈塞特表示，数据中心建设仍有很大空间，项目应由当地社区决定，即使节奏放缓，经济仍有望强劲增长。

马斯克旗下“芯工厂”（TeraFabs）向日本大举采购半导体设备。

马斯克主导的半导体工厂项目“芯工厂”（TeraFabs）正加速推进量产进程，已向日本制造设备企业提出大规模采购计划。《日本经济新闻》（Nikkei）9日援引知情人士消息称，芯工厂方面今年秋季非正式向日本半导体设备制造商传达了目标规划：2032年后实现每月100万片硅晶圆量产，其中约70万片用于存储芯片、30余万片用于逻辑芯片。

同时，韩国科学技术信息通信部副部长Ryu Jemyung周一在国会预算委员会上表示，尽管芯片制造商英伟达（NVDA.US）首席执行官黄仁勋卷入争议，但韩国预计已签约的英伟达图形处理器（GPU）交付将正常进行，不会受到影响。

此前，台积电（TSM.US）正考虑将业务范围拓展至先进存储芯片制造领域，并已应英伟达的要求，开始制定生产3D DRAM（三维动态随机存取存储器）的相关计划。若这一计划最终落地，台积电有望进一步扩大其在人工智能（AI）硬件供应链中的影响力。

据媒体援引两名知情人士的消息报道，台积电近期已着手研究3D DRAM的生产方案。这一动向源于英伟达对先进存储芯片供应的需求，反映出AI芯片设计商正积极寻求扩大关键零部件的供应来源。