算力基建高景气传导至PCB与先进封装,端侧AI形态创新有望带动终端制造修复

财闻 2026-11-12 10:21:48

AI算力需求高景气,端侧AI硬件交付加速,PCB等核心环节景气扩张,消费电子行业有望迎来业绩与估值修复。

截至11月12日10点19分,上证指数涨0.46%,深证成指涨0.96%,创业板指涨1.60%。

ETF方面,消费电子ETF易方达(562950)涨3.43%,成分股景旺电子(603228.SH)、通富微电(002156.SZ)涨停,寒武纪(688256.SH)涨超10%,东山精密(002384.SZ)、生益科技(600183.SH)、长电科技(600584.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、兆易创新(603986.SH)涨超5%,福晶科技(002222.SZ)等上涨。

【消息面上:AI终端与可穿戴设备需求释放,端侧AI硬件交付加速】

消息方面,商务部商务大数据显示,前三季度重点平台智能眼镜销售额同比增长1.1倍,具身智能机器人等新品类销售提速,AI终端、可穿戴设备需求持续释放;北京前三季度消费电子领域产量同比增长12.5%,集成电路、服务器等品类高增。端侧AI硬件产业链上游企业已实现产品交付并加速卡位,AI眼镜等智能硬件方向情绪回暖,带动消费电子板块走强。

东莞证券表示,消费电子方面,近期端侧AI催化密集,包括Meta推出MuseCharm及接入Muse的智能眼镜、OpenAI布局机器人领域、Anthropic新一代模型Fable5.2机器人控制性能进一步提升等。在AI驱动下端侧创新有望加速落地,同时叠加后续原材料上涨斜率有望放缓,消费电子行业有望迎来业绩与估值修复,关注具备客户及量产优势的终端制造、核心零部件环节。PCB方面,近期受外围扰动板块调整幅度较大,但下游满产满销,产品升规趋势明确,当前AIPCB、载板、CCL等核心环节龙头对应明年估值已经快速回落,看好后续板块投资机会。

【个股拆解】

寒武纪:中科寒武纪科技股份有限公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品是云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器IP以及与上述产品的配套基础系统软件。

景旺电子:深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。

通富微电:通富微电子股份有限公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商,为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。

东山精密:苏州东山精密制造股份有限公司的主营业务是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组的全球设计、生产和销售。公司的主要产品是电子电路、光模块(含光芯片)、精密组件、光电显示模组。

生益科技:广东生益科技股份有限公司的主营业务是设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司的主要产品是覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

【关注思路】

消费电子ETF易方达(562950.SH)跟踪消费电子指数(931494.CSI),被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域,成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业,前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。

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