海外AI算力营收成倍激增，全球算力需求强劲增长获财报验证

截至8月13日10点28分，上证指数涨0.41%，深证成指涨1.04%，创业板指涨2.03%。医疗服务、F5G概念、通信服务等板块涨幅居前。

ETF方面，科创人工智能ETF易方达（588730）涨1.85%，成分股寒武纪、凌云光、云天励飞-U、芯原股份、澜起科技、聚辰股份、优刻得-W、沐曦股份-U、海光信息、天准科技等上涨。

消息面上，美股AI算力租赁商Nebius第二季度营收同比大增454%，CoreWeave第二财季营收也实现翻倍增长，隔夜股价分别暴涨超34%和19%。海外AI算力公司业绩持续超预期，验证了全球AI算力需求的强劲增长，提振了市场对AI产业链的信心。

国投证券表示，锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC）以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步高增。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。

东北证券指出，英伟达Rubin平台及远期Ultra版本芯片功耗飙升，风冷失效、全液冷普及，3D-HBM堆叠加剧散热压力，传统铜铝材料瓶颈凸显，金刚石凭借超高导热性能成为核心散热介质，预计2030年数据中心金刚石散热渗透率将从2025年的0.1%提升至12%，市场规模扩容240倍。

科创人工智能ETF易方达（588730.SH）跟踪上证科创板人工智能指数，科创人工智能ETF，比人工智能ETF具备更高的芯片暴露，该指数从科创板市场中选取30只市值较大且业务涉及为人工智能提供基础资源、技术以及应用支持的上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场代表性人工智能产业上市公司的整体表现，前五大权重股包括芯原股份、寒武纪、澜起科技、金山办公、晶晨股份。