SK海力士发布顶刊CPO技术蓝图，光互联从算力延伸至内存接口突破带宽墙

8月20日，据财闻海外资讯，SK海力士（SKHY.US）联合弗吉尼亚大学、MIT、UIUC、南洋理工、延世大学等机构研究人员，在顶级期刊《自然・电子学》发表CPO（共封装光学）论文，这也是公司首次在该级别期刊公开AI互联系统级技术蓝图。

论文指出，HBM虽解决芯片内部内存瓶颈，但当AI集群扩展至数千颗GPU，机架‑Pod层级的数据传输形成“带宽墙”，传统铜缆受功耗、信号衰减制约难以持续扩容，CPO被视作破局关键。短期CPO聚焦处理器、机架之间光信号传输；长期提出“以光为中心”架构，借助光子中介层直接打通算力资源池与内存资源池，把光互联延伸到内存接口，实现多AI加速器共享大容量内存池，突破封装物理限制。

李圭相教授表示：“即便计算芯片性能提升，如果芯片之间的数据吞吐能力跟不上，整套系统性能依旧无法提高。摆脱物理受限的铜布线，改用光传输数据，是最具备可行性的扩展路径。”

论文将CPO视作打破带宽墙的核心技术。SK海力士洪承勋组长对CPO解释为：把光收发器(TRx)和处理器封装在一起，让芯片之间不再依靠长距离铜线，改用光完成数据交互。

研究给出技术目标：单节点带宽＞100Tb/s，功耗＜1pJ/bit，芯片间延迟＜10ns，完整梳理从2D、2.5D中介层到3D异质集成的演进路径，同时列明产业化需要攻克光器件集成、一致性协议、可靠性等课题。

SK海力士AI基础设施团队表示，AI时代内存厂商角色正在从零部件供应商，转向参与整套AI基础设施架构共建，后续将推进产学研开放合作，推动技术落地。