亮出6G终端原型机，进博会“全勤生”高通加速智能体AI与物理AI生态落地

财闻 李向磊 发自上海

11月6日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在上海国家会展中心举行。作为进博会的“全勤生”，高通（QCOM.US）在本届进博会上集中展出其与国内产业伙伴在6G前沿探索、AI生态领域的一系列合作成果，勾勒出下一代智能计算生态的轮廓。

在高通中国区董事长孟樸看来，进博会已经成为高通展示创新、对接市场、联动产业链的重要窗口。

“今年，高通展台带来了从6G探索到AI生态的一系列新技术、新产品和新应用，也展现了我们与中国伙伴不断拓展合作领域、共同推动创新落地的最新进展。”孟樸表示，面向未来，高通将继续发挥在连接、计算和AI等领域的技术优势，与产业伙伴携手推动更多创新走向实际应用。

财闻在高通展台看到，全球首次公开实物展出、符合3GPP最新定义的6G终端原型机吸引了不少参展观众驻足。现场工作人员表示，这款原型机是6G商用前关键的测试验证载体，目前高通已经联合中国移动（600941.SH）、中兴通讯（000063.SZ）等国内企业开展联合6G技术测试与互操作测试。今年9月，高通与中国移动完成U6G频段原型基站与该终端原型机的对接测试，意味着6G研究迈入系统化验证阶段。

值得注意的是，探索6G前沿的同时，高通还与中国生态伙伴加速推动AI智能体技术的落地应用。在个人AI领域，高通正推动大模型与智能体在终端侧的落地应用；在汽车领域，自2021年以来，高通骁龙数字底盘已经助力众多中国汽车品牌推出超过300款车型。此外，机器人与普惠辅助设备同样是本届进博会高通展台的一大亮点。

从全球前沿的6G技术与应用探索，到遍地开花的个人AI终端，再到汽车、机器人等物理AI场景，高通本届进博会的展品，呈现了与生态伙伴的技术创新与紧密合作成果。九年时间里，高通展台展品不断更新，和国内产业链的合作边界也持续加深拓宽。在智能化浪潮之下，高通将携手中国产业伙伴，推动更多连接、计算与AI创新走向实际应用。