国产大模型调用量持续领跑！人工智能ETF易方达涨1.64%

截至8月13日10点53分，上证指数涨0.39%，深证成指涨0.55%，创业板指涨1.23%。医疗服务、CRO概念、重组蛋白等板块涨幅居前。

ETF方面，人工智能ETF易方达（159819）涨1.64%，成分股华勤技术（603296.SH）涨超5%，紫光股份（000938.SZ）、协创数据（300857.SZ）、浪潮信息（000977.SZ）、新易盛（300502.SZ）、润泽科技（300442.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、东华软件（002065.SZ）、寒武纪（688256.SH）、中科曙光（603019.SH）等上涨。

消息面上，根据OpenRouter最新数据测算，上周全球AI大模型总调用量为69万亿Token，其中，中国AI大模型周调用量达34.25万亿Token，环比增长21.76%，周调用量连续十五周超过美国，稳居全球首位。国产大模型调用量持续领先，直接印证了国内AI应用带来的算力需求持续大幅攀升，提振了市场对AI产业链的信心。

国投证券表示，锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC）以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步高增。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏牌号需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。

兴业证券表示，2026年8月12日，市场研究机构Omdia因AI需求激增将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%，预计当年存储器芯片收入将占全球半导体总营收的50%以上；Omdia同时指出，HBM、先进封装与先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少持续至2027年。

人工智能ETF易方达（159819.SZ）跟踪中证人工智能主题指数，布局光模块、AI芯片、AI应用等重要板块，前五大权重股包括新易盛、中际旭创、寒武纪、澜起科技、中科曙光。